Miniaturisierung ist ein zentraler Treiber für Innovation im Bereich vernetzter Geräte. Je kleiner die Geräte, desto vielfältiger ihre Einsatzmöglichkeiten. Leichtere und kompaktere Lösungen eröffnen neue Anwendungen, etwa bei Wearables, Tracking-Systemen, in der Logistik oder in Sensornetzwerken.
Ein Fitness-Tracker beim Schwimmen oder ein Hörgerät im Alltag müssen unauffällig und leicht sein. Große, sperrige Geräte sind hier keine Option. Im Kontext vernetzter Technologien gilt daher: kleiner ist besser.
Doch der verfügbare Raum innerhalb der Geräte ist begrenzt. Vor diesem Hintergrund wurde die Standardisierung neuer eSIM-Module durch das European Telecommunications Standards Institute begrüßt. Die Formfaktoren MFF3 und MFF4 messen lediglich drei mal drei beziehungsweise zwei mal zwei Millimeter1.
Diese neuen Formate markieren einen bedeutenden Fortschritt für eUICCs. Mit dem MFF4 steht erstmals ein vollständig standardisiertes eSIM-Modul in einem derart kleinen Gehäuse zur Verfügung. Das entspricht der steigenden Nachfrage nach ultra-kompakten und zugleich energieeffizienten Geräten.
Fortschritte in der Halbleitertechnologie ermöglichen es, sichere Elemente in immer kleineren Chipgrößen zu fertigen. Die neuen ETSI-Standards greifen diese Entwicklungen auf und schaffen die Grundlage für eine neue Generation leistungsfähiger und extrem kompakter eUICCs. „Durch die Verkleinerung auf nur zwei mal zwei Millimeter eröffnet MFF4 neue Spielräume für Innovation. Sei es für kleinere Wearables, kompakte IoT-Sensoren oder einfach mehr Platz für Batterien und Antennen“, sagt Ralf Schedel, Head of Portfolio Management & Business Planning bei G+D. Mehr Raum für zentrale Komponenten bedeutet längere Laufzeiten, bessere Konnektivität und schlankere Geräte.
Diese neuen Formfaktoren verschaffen Herstellern von IoT- und vernetzten Geräten einen klaren technologischen Vorteil..
